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首页>试题列表>气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是( )。
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[单选题]

气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()。

A. 铜垫板没有对中

B. 铜垫板的槽过宽

C. 铜垫板与母材间有较大的间隙

D. 保护气体流量过大

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第1题

气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()。

A. 铜垫板没有对中

B. 铜垫板的槽过宽

C. 铜垫板与母材间有较大的间隙

D. 保护气体流量过大

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第2题

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。

A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一

B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一

C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一

D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。

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第3题

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。

A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一

B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一

C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一

D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。

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第4题

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。

A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一

B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一

C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一

D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。

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第5题

焊接电流过小,而()时电流过大,焊接速度太慢,电弧过长,运条摆动不正确,都会产生焊瘤。

A. 立焊

B. 横焊

C. 仰焊

D. 焊孔

E. 焊坑

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第6题

焊瘤的产生原因是()。

A. 焊接电源空载电压低;焊接电流大

B. 焊接电源空载电压低;操作不当

C. 焊接电流大;操作不当

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第7题

关于焊瘤下列说法正确的是()。

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

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第8题

关于焊瘤下列说法正确的是()。

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

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第9题

关于焊瘤下列说法正确的是()。

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

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第10题

操作不当是平焊焊缝造成焊瘤的原因之一。

A. 正确

B. 错误

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第11题

气电立焊时,()不是造成焊缝成形不良的原因。

A. 网络电压不稳

B. 焊接环境湿度高

C. 送丝不稳定

D. 焊丝没有烘干

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第12题

气电立焊时产生电弧不稳的原因有()。

A. 送丝不畅

B. 工件没有预热

C. 接地线没接牢

D. 未选用合适的焊接电流

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第13题

焊条电弧焊时,产生气孔的原因之一是()。

A. 工件上有锈、水、油污等

B. 坡口角度大

C. 电弧过短

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第14题

气电立焊时产生气孔的原因有()。

A. 坡口表面没清理干净

B. 焊丝生锈

C. 焊接环境湿度太大

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第15题

气电立焊时()不是铜垫块烧坏的原因。

A. 冷却水中断

B. 电弧过于靠近铜垫块

C. 焊接速度慢

D. 送丝速度过快

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第16题

埋弧焊的电弧保护方式是()。

A. 埋弧焊的电弧是掩埋在颗粒状的焊剂下面的

B. 焊渣保护

C. 气渣联合保护的电弧保护方式

D. 埋弧焊是气体保护焊

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第17题

下列说法错误的是()。

A. 焊条药皮中稳弧剂的主要作用是改善焊条引弧性能和提高焊接电弧的稳定性

B. 焊条药皮中造气剂的作用是生成保护气氛

C. 焊条药皮中脱氧剂的主要作用是对熔渣和焊缝脱氧

D. 焊条药皮中的增塑剂主要是增加焊缝的塑性

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第18题

下列说法错误的是()。

A. 焊条药皮中稳弧剂的主要作用是改善焊条引弧性能和提高焊接电弧的稳定性

B. 焊条药皮中造气剂的作用是生成保护气氛

C. 焊条药皮中脱氧剂的主要作用是对熔渣和焊缝脱氧

D. 焊条药皮中的增塑剂主要是增加焊缝的塑性

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第19题

下列说法错误的是()。

A. 焊条药皮中稳弧剂的主要作用是改善焊条引弧性能和提高焊接电弧的稳定性

B. 焊条药皮中造气剂的作用是生成保护气氛

C. 焊条药皮中脱氧剂的主要作用是对熔渣和焊缝脱氧

D. 焊条药皮中的增塑剂主要是增加焊缝的塑性

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第20题

下列属于高温物体的是()。

A. 气焊气割火焰

B. 焊割作业金属熔渣

C. 电焊时产生的电弧

D. 静电放电火花

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第21题

由于铁水在重力作用下产生下垂,因此钢板对接仰焊时,极易()。

A. 在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹

B. 在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹

C. 在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹

D. 在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹

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第22题

由于铁水在重力作用下产生下垂,因此钢板对接仰焊时,极易()。

A. 在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹

B. 在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹

C. 在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹

D. 在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹

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第23题

由于铁水在重力作用下产生下垂,因此钢板对接仰焊时,极易()。

A. 在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹

B. 在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹

C. 在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹

D. 在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹

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第24题

气压焊去除焊瘤可以用两种方法:一种是用焊机的推瘤装置在焊后立即进行,一种是焊后热态下用火焰切割法将焊瘤切除。

A. 正确

B. 错误

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第25题

气电立焊生产率高的原因是,可以采用较粗的焊丝,因而相应使用了较大焊接电流。

A. 正确

B. 错误

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第26题

平焊时防止产生焊瘤的主要措施是()。

A. 焊接速度不宜过慢

B. 焊口间隙加大

C. 拉长电弧

D. 坡口钝边小些

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第27题

平焊时防止产生焊瘤的主要措施是()。

A. 焊接速度不宜过慢

B. 焊口间隙加大

C. 拉长电弧

D. 坡口钝边小些

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第28题

平焊时防止产生焊瘤的主要措施是()。

A. 焊接速度不宜过慢

B. 焊口间隙加大

C. 拉长电弧

D. 坡口钝边小些

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第29题

气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()。

A. 送丝不稳定

B. 焊接环境湿度太小

C. 使用了过长或过短的导电嘴

D. 焊枪的高度过高或过低

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第30题

焊接立焊、横焊、仰焊时,为了防止焊瘤的产生应采用比平焊要大的焊接电流。

A. 正确

B. 错误

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第31题

焊接立焊、横焊、仰焊时,为了防止焊瘤的产生应采用比平焊要大的焊接电流。

A. 正确

B. 错误

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第32题

焊接立焊、横焊、仰焊时,为了防止焊瘤的产生应采用比平焊要大的焊接电流。

A. 正确

B. 错误

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第33题

焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()。

A. 焊接电流过小

B. 电弧电压过低

C. 焊接速度过慢

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第34题

焊接立焊、横焊、仰焊时,为了防止焊瘤的产生应采用()。

A. 较大的焊接电流

B. 交流焊接电源

C. 较大的焊接速度

D. 较大的直径焊条

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第35题

焊接立焊、横焊、仰焊时,为了防止焊瘤的产生应采用()。

A. 较大的焊接电流

B. 交流焊接电源

C. 较大的焊接速度

D. 较大的直径焊条

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第36题

焊接立焊、横焊、仰焊时,为了防止焊瘤的产生应采用()。

A. 较大的焊接电流

B. 交流焊接电源

C. 较大的焊接速度

D. 较大的直径焊条

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第37题

某上水管道工程,干线为钢管敷设,管径D=1000mm,全长2.5km,接口在焊缝检验合格后进行防腐作业。过路段采用方沟铺设,其余段均为直埋铺设。阀门与管道采用法兰连接。为保证焊接质量,针对焊缝长检测夹渣、未焊透、烧穿和焊瘤等缺陷制定专项措施,严格检查和检测,保证焊接质量符合规范要求。

A. 管道焊接中,预防未焊透的主要措施是()。

B. 在焊接薄壁管道时,防止焊接烧穿和结瘤的主要措施是()。

C. 本工程中,还应采取措施控制的焊缝内部缺陷有()。

D. 未焊透是指母材与母材之间,或母材与熔敷金属之间局部未熔合的现象。

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第38题

气电立焊时送丝不良的原因有()。

A. 导电嘴端头粘有飞溅

B. 焊接电流太小

C. 压轮没有压紧

D. 送丝软管严重扭曲

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第39题

电焊场所的防火巡查要点()

A. 电焊设备是否保持良好状态。

B. 电焊施工现场是否配置灭火器以及相应的安全防护措施,是否由专人监护,操作现场是否清理无关人员,是否采取防止电焊电弧或熔融物滴落点燃可燃物的分割措施。

C. 电焊工是否持证上岗,电焊施工现场是否有吸烟现象

D. 电焊时,电弧温度是否达到30006000℃

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第40题

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()。

A. 焊接电流过大

B. 焊接电流过小

C. 焊接速度过慢

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第41题

焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是()。

A. 焊接电流过小

B. 焊接电流过大

C. 焊接速度过慢

D. 电弧过短

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第42题

工作场所的职业危害因素可分为物理性因素、化学性因素、生物性因素。下列()不属于物理性职业危害因素。

A. 放炮产生的炮烟

B. 气体排放产生的噪声

C. 电焊时产生的电弧光

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第43题

工作场所的职业危害因素可分为物理性因素、化学性因素、生物性因素。下列危害因素,不属于作业场所物理性职业危害因素的是()。

A. 气体排放产生的噪声

B. 放炮产生的炮烟

C. 电焊时产生的电弧光

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第44题

工作场所的职业危害因素可分为物理性因素、化学性因素、生物性因素。下列危害因素,不属于作业场所物理性职业危害因素的是()。

A. 气体排放产生的噪声

B. 放炮产生的炮烟

C. 电焊时产生的电弧光

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第45题

工作场所的职业危害因素可分为物理性因素、化学性因素、生物性因素。下列()不属于物理性职业危害因素。

A. 气体排放产生的噪声

B. 放炮产生的炮烟

C. 电焊时产生的电弧光

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第46题

气电立焊时,造成熔合不良的原因有()。

A. 焊接电流偏大

B. 坡口质量不合格

C. 电弧电压过低

D. 干伸长度过长

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第47题

手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。

A. 运条速度不当

B. 电源极性

C. 焊接电压过小

D. 焊缝间隙过大

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第48题

手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。

A. 运条速度不当

B. 电源极性

C. 焊接电压过小

D. 焊缝间隙过大

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第49题

手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。

A. 运条速度不当

B. 电源极性

C. 焊接电压过小

D. 焊缝间隙过大

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第50题

气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有()。

A. 铜垫板与母材间间隙过小

B. 铜垫板槽表面粗糙

C. 铜滑块跳动

D. 定位焊焊条选用不当

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