A. 焊接电源空载电压低;焊接电流大
B. 焊接电源空载电压低;操作不当
C. 焊接电流大;操作不当
搜题
第3题
A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一
B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。
第4题
A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一
B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。
第5题
A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一
B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。
第10题
A. 在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹
B. 在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹
C. 在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹
D. 在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹
第11题
A. 在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹
B. 在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹
C. 在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹
D. 在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹
第12题
A. 在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹
B. 在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹
C. 在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹
D. 在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹
第33题
A. 检验材料的质量和数量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
B. 检验材料的质量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
C. 检验材料数量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
D. 检验材料的质量或数量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
第43题
A. 管道焊接中,预防未焊透的主要措施是()。
B. 在焊接薄壁管道时,防止焊接烧穿和结瘤的主要措施是()。
C. 本工程中,还应采取措施控制的焊缝内部缺陷有()。
D. 未焊透是指母材与母材之间,或母材与熔敷金属之间局部未熔合的现象。
第45题
A. 焊缝根部背面或焊缝背面
B. 焊缝根部背面或焊缝表面
C. 焊缝根部表面或焊缝背面
D. 焊缝根部表面或焊缝表面
第49题
A. 所关注的问题是什么?
B. 问题在何时何地发生?
C. 谁受这个问题的影响?
D. 人们对问题的感受如何?
E. 问题产生的原因是什么?
第50题
A. 检验材料的质量和数量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
B. 检验材料的质量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
C. 检验材料数量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
D. 检验材料的质量或数量是否符合材料采购合同的约定,判定是否由于运输原因发生变异
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