陶瓷地砖要取得好的视觉效果，设计无要求时，排版一般采用（）。

A. 对称排版

B. 非对称排版

C. 任意排版

D. 异形排版

A. 1：1

B. 1：2

C. 1：2.5

D. 1：3

A. 大于10％

B. 小于6％

C. 大于6%不超过10％

D. 不超过0.5％

A. 正确

B. 错误

A. 大于10%

B. 小于6%

C. 大于6％不超过10％

D. 不超过0.5％

A. 外墙陶瓷面砖的强度

B. 寒冷地区外墙陶瓷饰面砖抗冻性

C. 外墙陶瓷饰面砖的吸水率

D. 水泥基粘结材料与所用外墙饰面砖的拉伸粘结强度

E. 室内用花岗石和瓷质饰面砖的放射性

A. 烘干

B. 湿水

C. 浸泡阴干

D. 擦拭

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 陶瓷砖

B. 陶瓷锦砖

C. 琉璃制品

D. 玻璃制品

E. 卫生陶瓷

A. 陶瓷砖

B. 玻璃制品

C. 艺术陶瓷

D. 卫生陶瓷

A. 陶瓷砖

B. 陶瓷锦砖

C. 琉璃制品

D. 玻璃制品

E. 卫生陶瓷

A. 地砖是否有缺陷

B. 图案

C. 颜色

D. 纹理的方向

E. 效果

A. 地砖是否有缺陷

B. 图案

C. 颜色

D. 纹理的方向

E. 效果

A. 陶瓷锦砖粘贴时，粘结层砂浆厚度小(3-4mm)，对基层处理和抹灰质量要求均很严格

B. 施工前，没有按照设计图纸尺寸核对结构施工实际情况，进行排砖、分格和绘制大样图，抹底子灰时，各部位挂线找规矩不够，造成尺寸不准，引起分格缝不均匀

C. 陶瓷锦砖粘贴揭纸后，没有及时对砖缝进行检查和认真拨正调直

D. 砂浆配合比不准，稠度控制不好，砂子中含泥量过大，在同一施工面上，采用不同的配合比砂浆，引起不同的干缩率而开裂、空鼓

A. 7

B. 10

C. 14

D. 28

A. 陶瓷、陶土类砖

B. 墙面砖

C. 玻化砖

D. 地砖

E. 水泥类砖

A. 正确

B. 错误

A. 铺贴陶瓷地面砖前，应先将陶瓷地面砖浸泡阴干

B. 铺贴完2～3小时后，用白水泥擦缝，用水泥、砂子=1：1（体积比）的水泥砂浆，缝要填充密实，平整光滑。再用棉丝将表面擦净

C. 铺贴时，水泥砂浆应饱满地抹在陶瓷地面砖背面，铺贴后用橡皮極敲实。同时，用水平尺检查校正，擦净表面水泥砂浆

D. 石材必须浸水阴干。以免影响其凝结硬化，发生空鼓、起壳等问题

E. 铺装石材、瓷质砖时必须安放标准块，标准块应安放在十字线交点，对角安装

A. 室内用花岗石的放射性

B. 粘贴用水泥的凝结时间、安定性和抗压强度

C. 铝塑复合板的剥离强度

D. 外墙陶瓷面砖的吸水率

E. 寒冷地区外墙陶瓷砖的抗冻性

A. 1：2

B. 1：2.5

C. 1：3

D. 1：3.5

A. 吸水率

B. 抗冻性（寒冷地区）

C. 抗压强度

D. 抗折强度

E. 密度

A. ≤10%

B. >6%

C. 6%吸水率≤10%

D. >10%

A. 正确

B. 错误

A. 水平向分部滤水管可采用条状、梳齿状、羽字状或目字状等形式，滤水管布置宜形成回路

B. 铺膜应选择在无风无雨的天气分次抽完，当连续5d测沉降速率不大于2mm/d，或取得数据满足工程要求时，可停止抽真空

C. 密封膜采用抗老化性能好、韧性好、抗刺穿能力强的塑料薄膜

D. 抽真空设备一套设备有效控制面积一般为600-800平方毫米

E. 对沉降要求控制严格、地基承载力和稳定性要求较高的工程，或为加快预压进度，可采用超载预压法加固

A. 耐久性要求

B. 功能要求

C. 防腐蚀要求

D. 生产工艺要求

A. 陶瓷砖

B. 玻璃制品

C. 艺术陶瓷

D. 卫生陶瓷

A. 材质

B. 含水率

C. 吸水率

D. 成型方法

A. 吸水率

B. 抗冻性

C. 放射性

D. 均匀性

A. 装修效果

B. 设计要求

C. 施工要求

D. 验收要求

A. 门窗框四周外表面的防腐处理设计有要求时，按设计要求处理

B. 如果设计没有要求时，可涂刷防腐涂料或粘贴塑料薄膜进行保护，以免水泥砂浆直接与塑钢门窗表面接触，产生电化学反应，腐蚀塑钢门窗

C. 如果设计没有要求时，说明材料已经达到要求，不需要额外处理

D. 安装塑钢门窗时，如果采用连接铁件固定，则连接铁件，固定件等安装用金属零件最好用不锈钢件

E. 如果采用连接件不是不锈钢件必须进行防腐处理，以免产生电化学反应，腐蚀塑钢门窗

A. 门窗框四周外表面的防腐处理设计有要求时，按设计要求处理.

B. 如果设计没有要求时，可涂刷防腐涂料或粘贴塑料薄膜进行保护，以免水泥砂浆直接与塑钢门窗表面接触，产生电化学反应，腐蚀塑钢门窗

C. 如果设计没有要求时，说明材料已经达到要求，不需要额外处理

D. 安装塑钢门窗时，如果采用连接铁件固定，则连接铁件，固定件等安装用金属零件最好用不锈钢件

E. 如果采用连接件不是不锈钢件必须进行防腐处理，以免产生电化学反应，腐蚀塑钢门窗

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 外墙陶瓷面砖的吸水率

B. 室内用大理石的放射性

C. 粘贴用水泥的凝结时间、安定性和抗压强度

D. 寒冷地区外墙陶瓷的抗冻性

A. 注浆孔的间距、深度及数量应符合设计要求

B. 反滤层的砂、石粒径、含泥量和层次排列应符合设计要求

C. 注浆效果应符合设计要求

D. 地表沉降控制应符合设计要求

A. 纯水泥浆

B. 1.2水泥砂浆

C. 干硬性水泥砂浆

D. 半硬性水泥砂浆

A. 纯水泥浆

B. 1：2水泥砂浆

C. 干硬性水泥砂浆

D. 半硬性水泥砂浆

A. 纯水泥浆

B. 1：2水泥砂浆

C. 干硬性水泥砂浆

D. 半硬性水泥砂浆

A. 纯水泥浆

B. 1:2水泥砂浆

C. 干硬性水泥砂浆

D. 半硬性水泥砂浆

A. 水平向分部滤水管可采用条状、梳齿状、羽字状或目字状等形式，滤水管布置宜形成回路

B. 铺膜应选择在无风无雨的天气分次抽完，当连续5d测沉降速率不大于2mm/d，或取得数据满足工程要求时，可停止抽真空

C. 密封膜采用抗老化性能好、韧性好、抗刺穿能力强的塑料薄膜

D. 抽真空设备一套设备有效控制面积一般为600～800m㎡

E. 对沉降要求控制严格、地基承载力和稳定性要求较高的工程，或为加快预压进度，可采用超载预压法加固

A. 6h

B. 12h

C. 18h

D. 24h

A. 6h

B. 12h

C. 18h

D. 24h

A. M20

B. M15

C. M10

D. M7.5

A. M20

B. M15

C. M10

D. M7.5

A. 陶瓷器是陶器制品和瓷器制品的总称

B. 陶器是用黏土成型，经800℃-1000℃的炉温焙烧而成的无釉或上釉的日用品和陈设品

C. 中国是陶瓷的故乡

D. 早在旧石器时代，我国先民就已开始制作陶器

E. 在新石器时代，由于当时的社会生产力极其低下，这一时期的陶器具有粗糙、古朴的制作特点

A. 砌体灰缝砂浆应密实饱满，砖墙水平灰缝的砂浆饱满度不得低于90%

B. 改善砂浆和易性是确保灰缝砂浆饱满度的关键

C. 砖砌体一般工序：水平缝铺浆一待砌砖一头上浆一砌筑时略加力顶压一刮平墙面灰缝

D. 当采用铺浆法砌筑时.必须控制铺灰长度，一般气温情况下不得超过500mm

E. 一般在砌筑前1~2天将砖浇湿，使砖的含水率达到一定的要求

A. 挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，模数砖名义尺寸连接宽度允许在（3～11）mm之间

B. 挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于3mm

C. 挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，厚度由制造商确定

D. 挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差（精确±10%，普通±10%）

E. 挤压陶瓷砖外观质量中，表面质量至少90%的砖主要区域无明显缺陷

A. 基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板

B. 基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板

C. 基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板

D. 基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板