焊接电流过小，易导致烧穿、咬边缺陷。

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 咬肉

B. 未焊透

C. 烧穿和凸瘤

D. 夹渣

E. 气泡

A. 减少火焰的热效

B. 减少填丝速度

C. 增加填丝速度

D. 控制焊接层间温度

A. 夹渣

B. 未焊透

C. 焊瘤

A. 管道焊接中，预防未焊透的主要措施是（）。

B. 在焊接薄壁管道时，防止焊接烧穿和结瘤的主要措施是（）。

C. 本工程中，还应采取措施控制的焊缝内部缺陷有（）。

D. 未焊透是指母材与母材之间，或母材与熔敷金属之间局部未熔合的现象。

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

A. 夹钨

B. 气孔

C. 未焊透

A. 烧穿

B. 咬边

C. 焊瘤

D. 气孔

A. 裂纹

B. 烧穿

C. 咬边

D. 焊瘤

A. 咬边

B. 焊瘤

C. 烧穿

D. 夹渣

A. 烧穿

B. 咬边

C. 焊瘤

D. 气孔

A. 裂纹

B. 烧穿

C. 咬边

D. 焊瘤

A. 咬边

B. 焊瘤

C. 烧穿

D. 夹渣

A. 烧穿

B. 咬边

C. 焊瘤

D. 气孔

A. 裂纹

B. 烧穿

C. 咬边

D. 焊瘤

A. 咬边

B. 焊瘤

C. 烧穿

D. 夹渣

A. 未熔合

B. 裂纹

C. 烧穿

D. 焊瘤

A. 未熔合

B. 裂纹

C. 烧穿

D. 焊瘤

A. 未熔合

B. 裂纹

C. 烧穿

D. 焊瘤

A. 表面气孔

B. 弧坑裂纹

C. 电弧擦伤

D. 咬边

A. 选择正确的焊接电流及焊接速度可以防止咬边

B. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的长一些

C. 为防止咬边的产生，焊接时要掌握正确的运条方法和运条角度

D. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的短一些

A. 选择正确的焊接电流及焊接速度可以防止咬边

B. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的长一些

C. 为防止咬边的产生，焊接时要掌握正确的运条方法和运条角度

D. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的短一些

A. 选择正确的焊接电流及焊接速度可以防止咬边

B. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的长一些

C. 为防止咬边的产生，焊接时要掌握正确的运条方法和运条角度

D. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的短一些

A. 夹渣

B. 未焊透

C. 焊缝咬边J

D. 烧穿

E. 裂缝

A. 运条速度不当

B. 电源极性

C. 焊接电压过小

D. 焊缝间隙过大

A. 运条速度不当

B. 电源极性

C. 焊接电压过小

D. 焊缝间隙过大

A. 运条速度不当

B. 电源极性

C. 焊接电压过小

D. 焊缝间隙过大

A. 防止咬边

B. 防止未焊透

C. 防止烧穿

D. 防止焊瘤

A. 防止咬边

B. 防止未焊透

C. 防止烧穿

D. 防止焊瘤

A. 防止咬边

B. 防止未焊透

C. 防止烧穿

D. 防止焊瘤

A. 正确

B. 错误

A. 焊接电流过大

B. 焊接电流过小

C. 焊接速度过慢

A. 焊接电流过小

B. 焊接电流过大

C. 焊接速度过慢

D. 电弧过短

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 轻微缺陷

B. 严重缺陷

C. 使用缺陷

D. 危机承载力缺陷

A. 对焊接过程没有太大影响

B. 使气体保护作用受到破坏，焊缝冷却加快，降低焊缝的塑性，并使之成型不良。

C. 焊缝宽度显著增大，熔池热量集中，易产生烧穿缺陷。

A. 正确

B. 错误

A. 焊接电流过小

B. 电弧电压过低

C. 焊接速度过慢

A. 电弧擦伤

B. 咬边

C. 根部收缩

D. 未焊满

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误