焊接接头在焊后冷却到较低温度下（2(XTC左右）所产生的焊接裂纹，称为（）。

A. 再热裂纹

B. SR裂纹

C. 冷裂纹

D. 液化裂纹

A. 冷裂纹

B. 热裂纹

C. 再热裂纹

D. 延迟裂纹

A. 焊接过程中，由于不均匀加热和冷却在焊件内产生的温度应力

B. 焊接过程中由于焊缝收缩而产生的收缩应力

C. 焊接过程结束后，焊件冷却至室温而残留的应力

A. 选用碱性焊条，采用直流反接

B. 采用多层多道焊

C. 采用焊条不摆动的窄道焊

D. 控制焊道间温度，冷却到60℃左右再焊下一道

A. 选用碱性焊条，采用直流反接

B. 采用多层多道焊

C. 采用焊条不摆动的窄道焊

D. 控制焊道间温度，冷却到60℃左右再焊下一道

A. 选用碱性焊条，采用直流反接

B. 采用多层多道焊

C. 采用焊条不摆动的窄道焊

D. 控制焊道间温度，冷却到60℃左右再焊下一道

A. 熔接速度快

B. 单口熔接时间一般在15min左右

C. 它的熔接温度低，一般均在200℃

D. 通电的电流大，一般在7A以上

E. 通电的电流小，能耗较低，一般在7A以下

A. 12

B. 15

C. 20

D. 24

A. 12

B. 15

C. 20

D. 24

A. 正确

B. 错误

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

A. 焊接电流过大容易产生焊瘤

B. 焊接速度太快容易产生焊瘤

C. 焊接电流过小容易产生焊瘤

D. 熔池温度过低容易产生焊瘤

A. 正确

B. 错误

A. 焊接前存在的孔洞

B. 焊接过程中产生的孔洞

C. 冷却过程中出现的孔洞

D. ABC三者

A. 允许存在

B. 数量不多时允许存在

C. 不允许存在

D. 以上说法都不对

A. 允许存在

B. 数量不多时允许存在

C. 不允许存在

D. 以上说法都不对

A. 允许存在

B. 数量不多时允许存在

C. 不允许存在

D. 以上说法都不对

A. 难熔合易变形

B. 冷裂纹

C. 锌的蒸发

D. 晶间腐蚀

A. 焊接热影响区

B. 熔合比

C. 焊接线能量

D. 焊接热循环

A. 焊接成本高、生产率高、抗锈能力较强

B. 焊接成本高、生产率低、抗锈能力较强

C. 焊接成本低、生产率高、抗锈能力较强

D. 焊接成本低、生产率低、抗锈能力较强

A. 焊接成本高、生产率高、抗锈能力较强

B. 焊接成本高、生产率低、抗锈能力较强

C. 焊接成本低、生产率高、抗锈能力较强

D. 焊接成本低、生产率低、抗锈能力较强

A. 焊接成本高、生产率高、抗锈能力较强

B. 焊接成本高、生产率低、抗锈能力较强

C. 焊接成本低、生产率高、抗锈能力较强

D. 焊接成本低、生产率低、抗锈能力较强

A. 焊接应力

B. 焊接变形

C. 焊接缺陷

D. 焊接裂纹

A. 焊接应力

B. 焊接变形

C. 焊接缺陷

D. 焊接裂纹

A. 焊接应力

B. 焊接变形

C. 焊接缺陷

D. 焊接裂纹

A. 焊条直径和焊条药皮类型

B. 焊接电源种类及极性

C. 焊接空间位置

D. 焊件尺寸及接头型式、焊接场所及环境温度

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 正确

B. 错误

A. 形成奥氏体组织

B. 钢材的淬硬倾向大，产生淬硬组织

C. 存在低熔点共晶

D. 一次结晶组织粗大

A. 形成奥氏体组织

B. 钢材的淬硬倾向大，产生淬硬组织

C. 存在低熔点共晶

D. 一次结晶组织粗大

A. 形成奥氏体组织

B. 钢材的淬硬倾向大，产生淬硬组织

C. 存在低熔点共晶

D. 一次结晶组织粗大

A. 对焊接过程没有太大影响

B. 使气体保护作用受到破坏，焊缝冷却加快，降低焊缝的塑性，并使之成型不良。

C. 焊缝宽度显著增大，熔池热量集中，易产生烧穿缺陷。

A. 热影响区的组织发生变化

B. 被焊钢材和焊缝金属的热膨胀系数不一样

C. 电弧温度大大超过钢材的熔点

D. 焊接过程中焊件受到不均匀的加热和冷却

A. 达到40分钟以上

B. 达到规定时间

C. 焊口必须达到环境温度

D. 翻边翻起成半圆

A. 焊接接头高应力状态

B. 焊缝金属的稀释

C. 焊接接头产生晶间腐蚀

D. 扩散层的形成

A. 焊接接头高应力状态

B. 焊缝金属的稀释

C. 焊接接头产生晶间腐蚀

D. 扩散层的形成

A. 焊接接头高应力状态

B. 焊缝金属的稀释

C. 焊接接头产生晶间腐蚀

D. 扩散层的形成

A. 允许

B. 不允许

C. 数量不多时允许

A. 电渣焊

B. 压焊

C. 钎焊

D. 焊条电弧焊

A. 选择正确的焊接电流及焊接速度可以防止咬边

B. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的长一些

C. 为防止咬边的产生，焊接时要掌握正确的运条方法和运条角度

D. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的短一些

A. 选择正确的焊接电流及焊接速度可以防止咬边

B. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的长一些

C. 为防止咬边的产生，焊接时要掌握正确的运条方法和运条角度

D. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的短一些

A. 选择正确的焊接电流及焊接速度可以防止咬边

B. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的长一些

C. 为防止咬边的产生，焊接时要掌握正确的运条方法和运条角度

D. 为防止咬边的产生，焊接时电弧要拉的短一些

A. 较大的焊接电流

B. 交流焊接电源

C. 较大的焊接速度

D. 较大的直径焊条

A. 较大的焊接电流

B. 交流焊接电源

C. 较大的焊接速度

D. 较大的直径焊条