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首页>试题列表>为了保证工件焊透性,熔透型等离子弧焊焊接时必须形成熔透型小孔。
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[判断题]

为了保证工件焊透性,熔透型等离子弧焊焊接时必须形成熔透型小孔。

A. 正确

B. 错误

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第1题

为了保证工件焊透性,熔透型等离子弧焊焊接时必须形成熔透型小孔。

A. 正确

B. 错误

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第2题

穿孔型等离子弧焊接时,等离子弧将工件完全熔透并形成一个穿透性小孔,随着焊枪的向前移动,熔化金属沿电弧周围向熔池后方移动,在母材的()均匀形成熔池。

A. 正面

B. 正面和背面

C. 背面

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第3题

焊接时常见的焊缝内部缺陷有()等。

A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透

D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

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第4题

焊接时常见的焊缝内部缺陷有()等。

A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透

D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

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第5题

焊接时常见的焊缝内部缺陷有()等。

A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透

D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

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第6题

熔透型等离子弧焊与钨极氩弧焊方法相比,具有()的优点。

A. 适于薄板焊接

B. .适用于多层焊接

C. 焊速较快

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第7题

熔透性等离子弧焊接时,由于焊接电流减小,焊接电弧挺度降低,电弧不太稳定。

A. 正确

B. 错误

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第8题

等离子弧焊使用穿透型焊接法可以焊接大厚度焊件。

A. 正确

B. 错误

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第9题

穿透型等离子弧焊采用()。

A. 正接型弧

B. 转移型弧

C. 非转移型弧

D. 联合型弧

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第10题

熔透型等离子弧主要采用()。

A. 转移型弧

B. 非转移型弧

C. 联合型弧

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第11题

穿透型等离子弧焊接时,当增加喷嘴距离,电弧穿透能力增加,焊接质量受到显著影响。

A. 正确

B. 错误

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第12题

埋弧焊时,焊剂的作用是()。

A. 保证焊透

B. 防止焊缝中产生气孔和裂纹

C. 控制熔合比

D. 得到合适的成形系数

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第13题

埋弧焊时,焊剂的作用是()。

A. 保证焊透

B. 防止焊缝中产生气孔和裂纹

C. 控制熔合比

D. 得到合适的成形系数

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第14题

埋弧焊时,焊剂的作用是()。

A. 保证焊透

B. 防止焊缝中产生气孔和裂纹

C. 控制熔合比

D. 得到合适的成形系数

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第15题

某上水管道工程,干线为钢管敷设,管径D=1000mm,全长2.5km,接口在焊缝检验合格后进行防腐作业。过路段采用方沟铺设,其余段均为直埋铺设。阀门与管道采用法兰连接。为保证焊接质量,针对焊缝长检测夹渣、未焊透、烧穿和焊瘤等缺陷制定专项措施,严格检查和检测,保证焊接质量符合规范要求。

A. 管道焊接中,预防未焊透的主要措施是()。

B. 在焊接薄壁管道时,防止焊接烧穿和结瘤的主要措施是()。

C. 本工程中,还应采取措施控制的焊缝内部缺陷有()。

D. 未焊透是指母材与母材之间,或母材与熔敷金属之间局部未熔合的现象。

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第16题

对焊接缝在钢板的宽度或厚度(厚度相差大于4mm)有变化的连接中,为了减小应力集中,应从板的一侧或两侧做成坡度不小于1:2.5的斜坡,形成平缓过渡。

A. 正确

B. 错误

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第17题

在下列焊接方法中,将焊件接头加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法属于()。

A. 熔化焊

B. 钎焊

C. 高频焊

D. 电阻焊

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第18题

()的优点之一是,可以焊接极薄件的金属构件。

A. 钨极氩弧焊

B. 微束等离子弧焊

C. 熔化极惰性气体保护焊

D. CO2气体保护焊

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第19题

()的优点之一是,可以焊接极薄件的金属构件。

A. 钨极氩弧焊

B. 微束等离子弧焊

C. 熔化极惰性气体保护焊

D. CO2气体保护焊

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第20题

()的优点之一是,可以焊接极薄件的金属构件。

A. 钨极氩弧焊

B. 微束等离子弧焊

C. 熔化极惰性气体保护焊

D. CO2气体保护焊

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第21题

镍基合金焊接时,由于镍基合金的低熔透性,可采用增大焊接电流来增加焊透性。

A. 正确

B. 错误

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第22题

手工钨极氩弧焊时,氩气流量偏小,气流“挺度”不足,空气易于侵入熔池,易产生()现象。

A. 气孔

B. 氧化

C. 未焊透

D. 未熔合

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第23题

开坡口的目的是()。

A. 增加熔宽

B. 保证焊透

C. 防止烧穿

D. 增大熔合比

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第24题

焊接时开坡口的目的主要是为了()。

A. 保证焊透

B. 增加熔宽

C. 增大熔合比

D. 减少应力

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第25题

焊接时开坡口的目的主要是为了()。

A. 保证焊透

B. 增加熔宽

C. 增大熔合比

D. 减少应力

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第26题

焊接时开坡口的目的主要是为了()。

A. 保证焊透

B. 增加熔宽

C. 增大熔合比

D. 减少应力

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第27题

可采用穿透性等离子弧进行厚度为0.3mm的薄板对接件焊接。

A. 正确

B. 错误

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第28题

喷嘴作为等离子弧焊的主要部件,采用圆锥形的压缩孔道形状,能提高等离子弧的穿透能力。

A. 正确

B. 错误

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第29题

等离子气流量增加提高等离子弧的穿透能力,过大时对焊缝成型影响也不大。

A. 正确

B. 错误

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第30题

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。

A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一

B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一

C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一

D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。

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第31题

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。

A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一

B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一

C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一

D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。

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第32题

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。

A. 焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一

B. 焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一

C. 焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一

D. 单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一。

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第33题

焊缝常见的内部缺陷有以下()、()、()、气孔和表面裂纹。

A. 未焊透

B. 焊瘤

C. 夹渣

D. 未熔合

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第34题

多层焊时为保证根部焊透、良好熔合,打底焊的焊条直径应比其余焊层()。

A. 大些

B. 小些

C. 显著减少

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第35题

焊接时()的目的主要是为了保证焊透。

A. 增加熔宽

B. 开坡口

C. 增大熔合比

D. 减少应力

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第36题

焊接时()的目的主要是为了保证焊透。

A. 增加熔宽

B. 开坡口

C. 增大熔合比

D. 减少应力

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第37题

焊接时()的目的主要是为了保证焊透。

A. 增加熔宽

B. 开坡口

C. 增大熔合比

D. 减少应力

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第38题

镍基耐蚀合金表面的氧化膜,容易造成()。

A. 未熔合

B. 咬边

C. 未焊透

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第39题

熔化焊时,在焊缝金属与母材之间或焊道()金属之间未能完全培化结合而留下的缝隙,称为未熔合。有()三种形式。

A. 咬边

B. 侧壁未熔合

C. 层间未熔合

D. 焊缝根部未熔合

E. 未焊透

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第40题

焊件装配时根部间隙过大容易()。

A. 烧穿

B. 焊透

C. 产生未熔合

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第41题

下列缺陷中,____是压力容器焊缝中常见的焊接缺陷。

A. 腐蚀

B. 夹层

C. 错边

D. 未焊透未熔合

E. 气孔

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第42题

联合型等离子弧工作时非转移弧和转移弧同时并存,故称为联合型等离子弧。非转移弧起稳定电弧和补充加热的作用,转移弧直接加热焊件,使之熔化进行焊接。主要用于微束等离子弧焊和粉末堆焊。

A. 正确

B. 错误

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第43题

利用等离子弧焊接电流大和电子发射能力强的特点,在适当的条件下可实现熔化穿孔型焊接。

A. 正确

B. 错误

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第44题

钝边的作用是()。

A. 保证根部焊透

B. 保证焊缝宽度

C. 防止根部烧穿

D. 防止根部未焊透

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第45题

焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()。

A. 气孔

B. 烧穿

C. 凹坑

D. 未焊透

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第46题

等离子弧焊时,为了保证(),必须焊接电流与离子气流量相匹配。

A. 等离子压缩

B. 等离子弧燃烧稳定

C. 等离子热收缩

D. 等离子磁收缩

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第47题

等离子弧焊时,为了保证(),必须焊接电流与离子气流量相匹配。

A. 等离子压缩

B. 等离子弧燃烧稳定

C. 等离子热收缩

D. 等离子磁收缩

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第48题

等离子弧焊时,为了保证(),必须焊接电流与离子气流量相匹配。

A. 等离子压缩

B. 等离子弧燃烧稳定

C. 等离子热收缩

D. 等离子磁收缩

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第49题

各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透。

A. 正确

B. 错误

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第50题

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A. 焊瘤

B. 咬边

C. 夹渣

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